额定电量 3800mAh 的锂聚合物电池，通过塑料胶纸粘贴固定。共使用了两个接口与主板固定。四颗后置摄像头的连接器使用 1 个十字型金属固定支架二次固定。

主板和副板通过 FPC 软板连接。取下后在主板 CPU 位置与中框支撑板之间发现涂有导热硅脂。在副板的 USB 接口处也配有黑色硅胶防尘套。

中框上还有一些小部件，顶部的光线距离传感器小板和听筒，使用双面胶固定。底部有 1 块 PCB 天线转接板，还有光学指纹识别器软板，指纹识别软板通过 FPC 转接板与副板连接。

前 1 后 4 的摄像头组装方案，4 枚后置摄像头中 1 颗摄像头连接至主板正面并被屏蔽罩覆盖，另有 2 枚摄像头的连接器做了垫高处理。

主板正面主要 IC：

1、Media Tek - 天玑 800U（MTK6873）八核 5G 处理器

2、Micron-8GB 内存 + 128GB 闪存

3、STMicroelectronics-NFC 控制芯片

4、MTK-WiFi、蓝牙 GPS、FM 芯片

5、RichTek - 智能式电容分压充电 IC.

6、MTK - 电源芯片

7、NXP - 音频放大器芯片

主板背面主要 IC：

1、MTK - 电源管理芯片

2、MTK - 射频收发器

3、Hisilicon - 射频功率放大器芯片

4、MTK - 电源管理芯片

5、AKM - 指南针芯片

荣耀 Play5 搭载了基于 MTK 平台 MT6873 (联发科技天玑 800) 处理器。MTK6873 芯片是一款工业级高性能、可运行 android 11.0 操 作 系 统 的 5G AI 智能模块（ 5G MTK核心板-产品中心） , 搭载 4 个 2GHz 的 Cortex-A76 大核，4 个高能效 Cortex-A55 内核，5G 基带集成 SoC 且支持双模 5G。采用台积电 7nm 工艺制造，支持 2G/3G/4G/5G 多制式，支持 5G 双载波聚合 (2CC CA)，5G 高速层覆盖范围扩大了 30%。

MTK6873 芯片支持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD (CAT-18)/LTE-TDD (CAT-18)

/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多种制式；支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac，BT v2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS,V5.1, 支持 Beidou（北斗）,Galileo,Glonass,GPS,QZSS 多种制式卫星定位；拥有多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口。

MTK6873 是贴片式模块，共有 184LCC+237LGA 管脚。尺寸仅有 50.0mm × 50.0mm ×2.65mm，可以通过焊盘内嵌于各类 M2M 产品应用中，非常适合开发车载电脑、多媒体终端、智能家居、物联网终端等移动设备。

MTK6873 主要性能：

Process

7nm

应用处理器

4xCortex-A76up to 2.0GHz + 4xCortex-A55 up to 2.0GHz

GPU

ARM NATT MC4

摄像头接口

4xMIPI CSI（4 Data lanes）64MP @ 30fps

video decode

4K 30fps H.264/H.265/VP9

video encode

4K 30fps H.264/H.265

LCM 接口

MIPI DSI（4 Data lanes）最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520)

AI Accelerator

Up to 2.4TOPs(每秒 2.4 万亿次运算)

MT6873 ( 天玑 800) 5G 全网通模块 完全整合了 5G NR（Sub-6GHz）调制解调器，该调制解调器具有载波聚合，与非独立和独立 5G 网络体系结构兼容，提供完整的 2G-5G 支持和功率效率的优势。此模块支持 2G/3G/4G/5G 移动，联通，电信等多种网络制式。5G 网络以高带宽、低延时、高性能的特点，为工业智能化、远程医疗、自动驾驶、人工智能等新兴行业创造可能。

更多规格产品MTK安卓核心板 安卓智能模块，可联系・新移科技

返回搜狐，查看更多